Fúzióra készülnek a szerződéses félvezetőgyártók?
kategória: Hírek — forrás: Computerworld — dátum: 2008-11-14 12:10:03A Digitimes értesülései szerint a Chartered Semiconductor vezetője Tajvanra látogat, ami mögött egyesülésről szóló tárgyalások sejthetők.
A szingapúri Chartered Semiconductor Manufacturing az IBM-el közösen kifejlesztett, 90 és 65 nanométeres gyártástechnológiával végez szerződéses gyártást egy 300 és négy 200 milliméteres wafereket kezelő üzemeiben. Az ugyancsak tajvani Digitimes beszámolója szerint Song-Hwee Chia, a vállalat elnök-vezérigazgatója a jövő héten a szigetországba látogat; valószínűsíthető, hogy a látogatás háttérben cégegyesítési tárgyalások állnak, és a Chartered első embere a United Microelectronics Corporationt (UMC) keresi fel. Az 1980-ban alapított UMC volt Tajvan első szerződéses félvezetőgyártója. A vállalat összesen tíz üzemmel rendelkezik, ezek nem csupán Tajvanon, de Japánban és Szingapúrban is működnek. Az üzemek 90 és 65 nanométeres gyártástechnológiával vannak felszerelve, és közülük kettő 300 milliméteres szilíciumostyákat állít elő.
A Reuters még október végén arról írt, hogy a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) folytat állítólagos fúziós tárgyalásokat a Chartereddel, de a TSMC elnök-vezérigazgatója, Rick Tsai időközben cáfolta ezeket az értesüléseket. A TSMC a világ legnagyobb szerződéses gyártója, összesen tizenegy gyárral rendelkezik Tajvanon, Kínában, Szingapúrban és az Egyesült Államokban - az utóbbi három helyszínen lévő üzemek vagy teljesen a cég tulajdonában lévő leányvállalatok, vagy közös vállalatok tulajdonában vannak. A gyárak közül kettő 300 milliméteres szilíciumostyákat állít elő, és a cég képes 90, 65 vagy 45 nanométeres gyártástechnológiával készülő termékek előállítására is, miközben gőzerővel dolgoznak a 32 nanométeres csíkszélességű technológia kifejlesztésén...
